이산화티타늄의 분산성에 영향을 미치는 요인
1, 전기 저항력
SO42+, Cl-와 같은 음이온과 Na+와 같은 양이온이 일반적인 루틸형 이산화티타늄의 표면 처리 중에 다량의 불순물 이온의 도입을 피하는 것은 일반적으로 어렵습니다. 생산 공정 조건은 제조업체마다 다르지만 모두 최종 제품의 분산성에 부정적인 영향을 미칩니다.
이러한 이유로 표면처리 후 제품의 불순물을 제거하는 작업이 필요하며, 이 지표는 저항률로 표현되는 경우가 많습니다.
2, 시스템의 PH 값
이산화티타늄을 제조하는 동안 PH 값 자체는 상당히 다양합니다. 분산성에 대한 이 지시약의 영향을 이해하면 이산화티타늄의 PH 값을 보다 효과적인 범위 내로 제어하고 수성 시스템에서 이산화티타늄의 분산을 최대한 향상시키는 데 도움이 됩니다.
시스템의 PH 값은 또한 이상적인 상태에 가까운 수성 시스템에서 금홍석 이산화티타늄의 분산에 영향을 미치는 중요한 요소가 될 것이며, 그 영향의 주요 메커니즘은 여전히 이중 전기층에 기인할 수 있습니다.
3. 표면 화학적 성질
실제로 수성 코팅 시스템에서는 이산화티타늄의 단위흡착량이 증가함에 따라 ξ 전위가 급격하게 증가하지만, ξ 전위가 특정 수준까지 상승하면 그 증가는 점진적으로 느려진다. 이는 이산화티타늄 입자가 특정 전하 안정성을 갖기 위해 특정 흡착 용량에 도달해야 함을 나타내며, 이는 수성 코팅의 실제 제형에 광범위한 영향을 미칩니다.
이산화티타늄의 입자가 미세해질수록 표면 원자의 비율이 증가합니다. 다양한 pH 값에서 물에 분산된 분말의 표면 화학적 특성은 입자 표면에 흡착된 H+ 및 OH- 입자에 의해 결정됩니다.
4, 수성 코팅 분산제가 이산화티타늄 분말의 특성에 미치는 영향
이산화티타늄의 함량이 변하지 않는 조건에서 단위당 흡착량은 분산제의 함량에 정비례합니다. 콜로이드 안정성에 대한 DLVO 이론에 따르면 콜로이드 덩어리 사이에는 반데르발스 인력이 있으며, 이중 전기층의 중첩과 반발력으로 인해 덩어리가 서로 가까워지며 콜로이드의 안정성은 다음과 같이 결정됩니다. 질량 사이의 인력과 반발력의 상대적인 크기. 슬러리를 제조할 때, 분산도가 높고 안정적인 슬러리를 얻기 위해 일반적으로 현탁 특성을 향상시키기 위해 일부 고분자 전해질을 사용합니다.
분산제의 도입은 입자 표면의 ξ 전위의 절대값을 증가시키는데, 이는 이산화티타늄 입자 표면에 흡착된 분산제의 음전하 음이온 그룹이 입자 표면의 음전하를 더 높게 해주기 때문이며, 입자 표면의 전하 밀도가 가장 높고, 입자 사이의 정전기적 반발력이 최대이므로 슬러리의 분산이 가장 좋습니다. 따라서 고고형분 이산화티타늄 슬러리를 제조할 때 가장 좋은 pH 값은 8~9로 선택해야 합니다.
5, 이산화티타늄 슬러리의 유변학적 특성에 대한 수성 코팅 분산제의 영향
현탁액의 유변학적 특성은 슬러리의 고형분 함량과 입자 간의 상호 작용에 의해 결정됩니다. 수성 매체의 이산화티타늄 분말은 응집 또는 응집이 일어나 슬러리의 안정성과 균일성에 영향을 미치기 쉽습니다. 분산제를 첨가하면 분말의 표면 특성이 향상될 뿐만 아니라 이산화티타늄 현탁액의 유변학적 거동에 더 큰 영향을 미칩니다. 분산제를 첨가하면 코팅 슬러리의 낮은 점도, 높은 안정성 및 우수한 균일성을 얻을 수 있습니다.
그러나 분산제가 너무 많으면 분산제 분자가 서로 연결되어 네트워크 구조를 형성하고 입자 사이의 이동을 제한하여 유변학을 열악하게 만듭니다.
